蝕刻銅(鈦)Etch Cu(Ti)
設備名稱/型號:水平式銅(鈦)蝕刻設備
工藝簡介:光刻膠覆蓋有效線路,通過腐蝕液將sputter金屬Cu種子層蝕刻掉,留下需要的線路
工藝流程:噴塗光刻膠—曝光—顯影—蝕刻-水洗-吹幹
主要工藝參數:酸性蝕刻液25-40℃噴淋蝕刻銅,時間1-3min/pcs,蝕刻後需充分水洗,水洗壓力:0.8-1.5kg/cm2,時間2-4min/pcs,
應用領域
- 上一條:
- 沒(mei)有產品(pin)了
- 下一條:
- 沒有產品了