晶圓單(dan)片(pian)式(shi)清洗機(ji)

助(zhu)焊劑(ji)清洗(xi)設備(bei)

全自動(dong)槽式助焊(han)劑清(qing)洗設備

廣(guang)泛用於半導體先(xian)進封裝(zhuang)領(ling)域的(de)助焊劑清洗工(gong)藝

設備具有(you)二(er)流體,超（兆）聲波(bo)等(deng)清洗工藝以(yi)及熱(re)風(feng),IPA幹(gan)燥（選(xuan)項）幹(gan)燥功能，可(ke)對應(ying)多種(zhong)不(bu)同(tong)的工藝需求(qiu)

工藝(yi)簡(jian)介(jie)：對wafer植球(qiu)後(hou)經過reflow後進(jin)行清洗。

工藝流(liu)程(cheng)：印刷錫(xi)膏-reflow... MORE +