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半(ban)自動(dong)晶(jing)圓(yuan)電鍍設備
設備名稱：半自動晶圓電鍍設備
設備係列：SP係列
設備分類：生產型（P），研發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch，異型片... MORE +
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全(quan)自(zi)動晶圓電(dian)鍍(du)設備
設備名稱：全自動晶圓電鍍設備
設備係列：SP係列
設備分類：生產型（P），研發型（R）
工藝類別：晶圓電鍍
晶圓尺寸：4-12inch
工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy …
工藝應用：RDL，PillarBumpTSV
工藝操作：自動
晶圓類型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圓尺寸：2-12inch... MORE +
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晶圓水(shui)平(ping)電鍍設備
水平電鍍技(ji)術(shu)，它(ta)是垂直電鍍法技術發(fa)展(zhan)的繼(ji)續，技術的關(guan)鍵(jian)就(jiu)是(shi)製造... MORE +
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