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晶圓單片式清洗機
單片式清洗機是由幾個清洗腔體組成，再通過機械手將每一片晶圓送至各個腔體中進行單獨的噴淋式清洗，清洗效果較好，避免了交叉汙染和前批次汙染後批次，具有極高的工藝環境控製能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉汙染的問題。
可定製2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達到35片/小時，根據客戶需求定製適用於8寸/12寸矽片清洗，內部集成精密的化學藥液配比裝置和廢液回收裝置
應用領域
集(ji)成電路領域(yu)：CMP後、膜(mo)前(qian)清(qing)洗、去(qu)膠(jiao)清洗、氮化(hua)矽(xi)腐(fu)蝕(shi)、清洗、外延(yan)前清洗(xi)
先進(jin)封(feng)裝領域：TSV刻(ke)蝕後(hou)清洗、UBM/RDL清洗、鍵合(he)清洗
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- 沒(mei)有產(chan)品了(le)
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- 助焊劑清洗設備
產品特點
1.自(zi)主(zhu)研發(fa)的(de)智能(neng)精準的傳輸控製係(xi)統
2. 全自動化學(xue)品集中(zhong)供液係統（CDS）
3. 藥液溢流(liu)設(she)計，減少單(dan)片藥(yao)液用量(liang)，降低使用成本(ben)
4. 清洗效果強，清洗良(liang)品(pin)率≥99%
5. 可選(xuan)配(pei)多組合的晶圓(yuan)清洗工藝(yi)
6. 對(dui)顆粒(li)管(guan)控(kong)能力，≥0.1μm顆粒少(shao)於15顆
7. 藥液槽(cao)采(cai)用雙槽體設計，可(ke)實(shi)現精確控溫
8. 獨(du)立(li)控製廢液排(pai)氣(qi)，有(you)效保(bao)護人(ren)員作(zuo)業(ye)
139 6265 8938
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