全自(zi)動(dong)槽式助(zhu)焊(han)劑(ji)清洗設備

廣(guang)泛用(yong)於半導(dao)體(ti)先進(jin)封(feng)裝領(ling)域(yu)的助焊劑清(qing)洗(xi)工藝

設備具有二流體,超(chao)（兆）聲波(bo)等(deng)清洗工(gong)藝以(yi)及(ji)熱風(feng),IPA幹燥（選項）幹燥功能(neng)，可對(dui)應多種不(bu)同的(de)工藝需求(qiu)

工藝(yi)簡介：對wafer植(zhi)球後經(jing)過(guo)reflow後進行(xing)清洗。

工藝流程：印刷錫膏-reflow-flux清洗:超聲波清洗-QDR-烘幹(gan)

主要工藝參數：有機清洗機(ji)70℃浸(jin)泡清洗，時(shi)間(jian)15-25min/lot，

清洗過程需(xu)超聲波，頻率(lv)40khz,時間15-25min/lot