1.兼容12inch與8inch wafer；
2.全自動運行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au，自由切換；
5.掃碼或RFID感應自動選擇程式，無需操作員選擇；
6.不鏽鋼SUS316骨架，包覆NPP，結實且
耐腐蝕 ；
7.工控機+PLC控製，係統穩定；
8.Windows操作係統，簡單方便；
9.支持EAP功能；
10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議；
11.具備自動添加功能。