水(shui)平電鍍技(ji)術(shu)，它是垂(chui)直電(dian)鍍法技術(shu)發展(zhan)的(de)繼(ji)續，技術的關(guan)鍵就(jiu)是(shi)製造(zao)出(chu)相適應的、相(xiang)互(hu)配(pei)套(tao)的水平電鍍係(xi)統(tong)，能(neng)使(shi)高(gao)分(fen)散能力(li)的鍍(du)液(ye)，在改(gai)進(jin)供電方(fang)式和(he)其它(ta)輔(fu)助(zhu)裝(zhuang)置的配合(he)下，顯(xian)示(shi)出比(bi)垂直電鍍法更為(wei)優(you)異(yi)的功(gong)能作(zuo)用。

（1）適(shi)應尺(chi)寸(cun)範(fan)圍(wei)較(jiao)寬(kuan)，無需(xu)進行手(shou)工裝掛(gua)，實現全(quan)部(bu)自動化作業

（2）在工藝(yi)審查中(zhong)，無需留(liu)有裝夾(jia)位(wei)置(zhi)，增(zeng)加實用(yong)麵(mian)積(ji)，大(da)大節(jie)約(yue)原材(cai)料(liao)的損耗(hao)。

（3）水平(ping)電鍍采用全程計(ji)算(suan)機(ji)控(kong)製，使基(ji)板(ban)在相同(tong)的條(tiao)件(jian)下，確(que)保(bao)每(mei)塊印製(zhi)電路板的表(biao)麵與(yu)孔(kong)的鍍層(ceng)的均(jun)一(yi)性。

（4）電鍍槽(cao)從(cong)清(qing)理(li)、電鍍液的添(tian)加(jia)和更(geng)換，可(ke)完全實(shi)現(xian)自動(dong)化作業，不(bu)會因為人(ren)為的錯(cuo)誤(wu)造成(cheng)管(guan)理上的失控問(wen)題(ti)。

Pillar,Bump,RDL,TSV等(deng)工藝